電路板孔內鍍銅測厚儀特點解析

電路板孔內鍍銅測厚儀是一款集快速、簡單易用、質量可K等優勢于一體的手持式孔內鍍銅測厚儀。它專為印刷電路板厚度測量而設計，能在蝕刻工序前/后進行測量。設計使CMI511能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。

產品特點：

1、儀器無操作1分鐘后自動關閉以節約電能

2、出廠前已校準，無需標準片。

3、儀器皮套帶有透明塑料窗口，使用時無需將儀器從皮套中取出。

4、D有的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。

5、應用電渦流測試技術。測量時利用探頭釋放出電磁波，當磁場切割金屬層時會發生磁場變化，通過計算此變化量計算出孔壁銅厚度。

6、測量不受板內層影響，即使是雙層板或多層板，甚至在有錫或錫/鉛保護層的情況下，同樣能夠工作。

7、探頭采用溫度補償技術，即使是剛從電鍍槽內取出的板，也能及時測量孔銅厚度。

8、儀器皮套帶有透明塑料窗口，使用時無需將儀器從皮套中取出。

更多產品信息來源：http://www.sh-jcx.com/fan2009-Products-14680050/

http://www.chem17.com/st253946/product_14680050.html