真空鍍碳儀

真空鍍碳儀為SEM、TEM、STEM、EDS/WDS、EBSD和微探針分析提供高質量的鍍膜技術。產品結構緊湊，所占空間小。樣品室直徑150mm，可快速抽真空進行鍍膜處理，處理周期約10分鐘。高真空條件下使用超純的碳棒為嚴格的高分辨掃描電鏡、透射電鏡、EBSD及探針分析提供高質量的鍍膜處理。組件設計方式可方便地對不同優化條件下的各種應用進行切換。

真空鍍碳儀的應用領域非常廣泛。

1、在航空航天領域，真空鍍碳技術被廣泛應用于飛機發動機葉片、燃燒室等部件的表面處理。

2、在汽車工業中，真空鍍碳技術也被用于汽車發動機活塞、氣門等關鍵部件的表面強化。

3、在電子工業、光學儀器、醫療器械等領域發揮著重要作用。

主要特性：

1、受反饋控制的碳棒蒸發系統可以在膜厚大約20nm左右進行多次蒸發，無須切削或調整碳棒形狀；

2、108C中使用的高純碳棒可以在高倍條件下得到高質量的鍍膜效果。該鍍膜系統結構緊湊，容易操作，抽真空周期短；

3、使用新型的蒸發裝置：電流和電壓通過磁控頭的傳感線監控，蒸發源作為反饋回路中的一部分被控制。該蒸發裝置使常規的碳棒具有優良的穩定性和重現性。功率消耗低，碳棒具有優異的重新蒸鍍特性。蒸發源可以通過脈沖或連續的方式操作；

4、可選擇手動或自動方式操作；

5、自動模式下，蒸發源按程序設定的電壓和時間進行噴鍍。手動模式下，設計允許以脈沖或連續的方式操作，并通過旋鈕控制輸出電壓。

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