廣和通高性能智能模組SC138模塊

廣和通sc138是一款基于高通qcm6125設計的智能模塊，采用8核***平臺，集成高算力cpu、***gpu、高速hvx圖像處理技術，是無線智能產品***系統的優選方案。廣和通sc138預置開放的android 10智能操作系統，擁有mipi/usb/uart/spi/i2c等多種擴展接口，產品可廣泛應用于車載后裝，智能機器人，無線智能收銀終端，人臉支付終端，智慧城市等行業領域，是 的 無線智能產品系統解決方案。

基本特性
尺寸(mm) 41.0x41.0x2.8
封裝 148lcc+ 128 lga
cpu qualcomms qcm6125, quad-core arm cortex -a73,2.0ghz+quad-core arm cortex 32gb/64gb emmc&ufs
工作溫度 -30 ~ +75℃
供電電壓 3.5~4.2v
重量
9.6±0.1g

數據傳輸
lte fdd (mbps) max 150(dl)/ 75(ul)
lte tdd (mbps) max 130(dl)/ 45(ul)
wcdma (mbps) hsupa: max 11(ul)
hspa+: max 42(dl)
edge/gprs(kbps) edge: max 296(dl)/ 236.8 (ul)
gprs: max 107(dl)/ 85.6(ul)
wifi (mbps) up to 433