今天，華為宣布上半年手機出貨7301萬部，依然是國產手機當之無愧的老大。
不過，“高處不勝寒”，華為要想持續保有這種優勢，必須通過持續不斷的創新來留住和吸引消費者，而其中，研發又是關鍵。
業績分享會上，余承東對媒體提到，華為將自研人工智能芯片，并定于今年秋天發布。
其實，無論是榮耀Magic這樣的成品手機還是EMUI 5.0系統，華為都已不經意間透露出對AI的布局和雄心，新的AI芯片將構成端+云+芯片的協同體系，使產品更聰明地服務消費者。
從這個時間點，我們不難判斷，華為的人工智能芯片有望與麒麟970一同亮相，甚至出現在年底的Mate 10旗艦中。
形式方面，筆者猜測，這顆AI芯片既可集成化到麒麟SoC中，也可獨立應用于多類型、品牌終端中。
