汽車電子軟硬結合板PCB打樣

汽車電子軟硬結合板PCB打樣

PCB名稱：雙層軟硬結合板

應用領域：汽車電子軟硬結合板PCB打樣
PCB結構：2層硬板+1層FPC
過孔工藝：過孔蓋油

表面處理：無鉛噴錫
產品參數：0.3mm板厚，1oz ,過孔蓋油
生產周期：7天 
【產品描述】

汽車電子軟硬結合板PCB制板工藝能力

月產能：25000平米

層數：1－30層

產品類型：厚銅板（5 OZ）、阻抗板、HDI板、高頻板、鋁基板、FPC、軟硬結合板

PCB制板原材料

常規板材：FR4

高頻材料：Rogers、 Taconic

高TG板材：S1000-2M、聯茂 IT180A及配套P片

阻焊：太陽油墨 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)

表面處理：無鉛噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀、鍍硬金(50u”)

選擇性表面處理：沉金＋OSP、沉金＋金手指、沉銀＋金手指

PCB制板技術參數

最小線寬/間距：外層2.5/2.5mil，內層3/3mil(1/3、1/2OZ)

最小鉆孔：0.15mm(機械鉆孔)/4mil(鐳射鉆孔)

最小焊環：4mil

最厚銅厚：5OZ

成品最大尺寸：650x1100mm

板厚孔徑比：20：1

PCB制板公差

金屬化孔：±0.075mm （極限±0.05）

外形公差：±0.1mm(極限±0.05-0.075mm)